導(dǎo)熱材料
THERM-A-FORM?導(dǎo)熱有機(jī)硅彈性體產(chǎn)品是可分配的原位配混料，設(shè)計(jì)用于傳熱，而不會(huì)在電子產(chǎn)品中產(chǎn)生過大的壓縮力冷卻應(yīng)用。 這些通用的液體反應(yīng)材料可以分配并固化成復(fù)雜的幾何形狀，以冷卻PCB上的多高度組件，而無需花費(fèi)模制板的費(fèi)用。 每種化合物都可以在現(xiàn)成的藥筒系統(tǒng)中使用，從而消除了稱重，混合和除氣程序。
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THERM-A-FORM?導(dǎo)熱有機(jī)硅彈性體產(chǎn)品是可分配的原位配混料，設(shè)計(jì)用于傳熱，而不會(huì)在電子產(chǎn)品中產(chǎn)生過大的壓縮力冷卻應(yīng)用。 這些通用的液體反應(yīng)材料可以分配并固化成復(fù)雜的幾何形狀，以冷卻PCB上的多高度組件，而無需花費(fèi)模制板的費(fèi)用。 每種化合物都可以在現(xiàn)成的藥筒系統(tǒng)中使用，從而消除了稱重，混合和除氣程序。
派克Chomerics CHOFORM自動(dòng)化EMI墊片系統(tǒng)非常適合當(dāng)今人口密集的電子產(chǎn)品包裝，尤其是在需要隔室隔離以分離處理和信號(hào)生成功能的情況下。 CHOFORM直接分配在鑄件，機(jī)加工金屬和導(dǎo)電塑料外殼以及板屏蔽層上。它提供了與匹配的導(dǎo)電表面（包括印刷電路板走線）的出色電接觸。 CHOFORM被廣泛用于軍事，電信，運(yùn)輸，航空航天和生命科學(xué)應(yīng)用中的隔間外殼和其他緊密包裝的電子設(shè)備。
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