一、描述

Chomerics導(dǎo)熱硅脂提供了性能范圍涵蓋最簡(jiǎn)單，最苛刻散熱要求。這些材料經(jīng)過(guò)篩選，模版印刷或已分配，幾乎不需要壓縮力順應(yīng)典型的組裝壓力。

優(yōu)異的表面潤(rùn)濕性導(dǎo)致較低的界面阻力。

?T670提供了很高的的整體導(dǎo)熱系數(shù)3 W / m-K。產(chǎn)品報(bào)價(jià)低阻抗，因?yàn)樗鼘?shí)現(xiàn)約0.001 in。的薄粘合線(xiàn)

?T660包含焊料填充物極低的熱量鍵合線(xiàn)較薄時(shí)的阻抗厚度（低至約0.001英寸）。

?T650是一種通用潤(rùn)滑脂，用于典型應(yīng)用。

二、特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)

?有機(jī)硅材料的行為熱組件之間的熱量和散熱器或外殼

?填充接口變量電子公差組件和散熱器應(yīng)用領(lǐng)域

?可有可無(wú)，高度順應(yīng)材料不需要固化周期，混合或冷藏

?熱穩(wěn)定，需要幾乎沒(méi)有壓縮力在典型裝配下變形壓力

?支持大功率需要材料的應(yīng)用結(jié)合線(xiàn)最小厚度和高導(dǎo)電性

?非常適合返工和現(xiàn)場(chǎng)維修情況

三、典型應(yīng)用

?移動(dòng)，臺(tái)式機(jī)，服務(wù)器CPU

?發(fā)動(dòng)機(jī)和變速箱控制模組

?內(nèi)存條

?電源轉(zhuǎn)換設(shè)備

?電源和UPS

?功率半導(dǎo)體

四、產(chǎn)品屬性

T670最高散熱性能

?高導(dǎo)熱系數(shù)

?極低的熱量薄和厚阻抗鍵合線(xiàn)厚度

?絲網(wǎng)印刷件應(yīng)用

T660高性能

?分散的錫球高性能高于62°C的應(yīng)用

?出色的薄粘合線(xiàn)性能（小于0.002-0.003英寸）

T650一般職責(zé)

?通用應(yīng)用領(lǐng)域

五、材料應(yīng)用

T650：

材料以3、15或30cc供應(yīng)易于分配到的注射器組件或散熱器。塊包裝也可提供。過(guò)量可以用干凈的布擦拭抹布和合適的溶劑。

T660：

包裝與T650相同。為了獲得最佳性能，處理器應(yīng)被允許達(dá)到高于65oC（149°F）。這導(dǎo)致助焊劑熔化并順應(yīng)到配合表面，獲得最小粘合線(xiàn)厚度接口。這個(gè)過(guò)程只需要一次達(dá)到最佳潤(rùn)滑脂的熱性能。

T670：

T670高性能散熱潤(rùn)滑脂供應(yīng)方便金屬罐或桶。與鍋鏟，取出所需金額到組件或模具屏幕。模具需要將零件尺寸墊到散熱器上立即組裝或運(yùn)輸。