CHO-BOND? 592派克固美麗Parker Chomerics 含銀環(huán)氧膠
CHO-BOND?592是一種高導電性含銀環(huán)氧膠結(jié)合了金屬的最佳性能和有機物。 這兩個組成部分該系統(tǒng)的獨特之處在于使用壽命長，導電性好，優(yōu)異的附著力，低溫固化，易混合，低粘度，低熱膨脹系數(shù)，非常低熱阻抗和良好的熱抗沖擊。 它可能會變薄甲苯噴涂。
全國服務熱線：13616288461
在線咨詢CHO-BOND?592導電環(huán)氧樹脂膠
一、客戶價值主張
CHO-BOND?592是一種高導電性含銀環(huán)氧膠結(jié)合了金屬的最佳性能和有機物。 這兩個組成部分該系統(tǒng)的獨特之處在于使用壽命長，導電性好，優(yōu)異的附著力，低溫固化，易混合，低粘度，低熱膨脹系數(shù)，非常低熱阻抗和良好的熱抗沖擊。 它可能會變薄甲苯噴涂。
二、典型應用
? 電氣連接異種材料和熱
? 可用作微波密封膠模塊和組件
? 電路板維修和接地的理想選擇英格應用
? 適用于EMI屏蔽應用
CHO-BOND 592 | |
典型特性 | 典型值 |
比重 | 2.6 士 0.25 |
體積電阻率 | 0.05歐姆-厘米 |
適用期 | @ 25 oC（77°F）：4-6小時@ 5 oC（41 oF）48小時 |
保質(zhì)期@ 25°C（77°F） | 9個月 |
搭接剪切強度 | 1500磅/平方英寸（105千克/平方厘米） |
混合比，A：B（按重量計） | 100:50 |
固化時間表 | 60分鐘@ 80 oC（176 oF）30分鐘@ 100 oC（212 oF）15分鐘@ 125 oC（257 oF）5分鐘@ 150 oC（302 oF） |
室溫固化25°C（77°F） | 1周* |
* CHO-BOND 592可以在室溫下固化，但是會犧牲導電性。
蘇公網(wǎng)安備 32058302002588號