CHO-BOND?1035是一種鍍銀玻璃填充,單設(shè)計(jì)用作用于電氣的圓角,縫隙填充和接縫密封劑電磁干擾屏蔽或電氣的外殼必須接地。最低建議CHO-BOND 1035的粘合線為0.007英寸(0.18毫米)。 CHO-BOND的輕質(zhì)銀玻璃填料1035提供了一種低成本的EMI屏蔽解決方案,用于多種商業(yè)和軍事應(yīng)用包括減輕重量的應(yīng)用危急。 CHO-BOND 1035的濕固化有機(jī)硅聚合物系統(tǒng)使其可以固化24小時(shí)
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在線咨詢CHO-BOND?1035是一種單成份RTV硅銅粘合劑/密封膠
一、客戶價(jià)值主張
CHO-BOND?1035是一種鍍銀玻璃填充,單設(shè)計(jì)用作用于電氣的圓角,縫隙填充和接縫密封劑電磁干擾屏蔽或電氣的外殼必須接地。最低建議CHO-BOND 1035的粘合線為0.007英寸(0.18毫米)。 CHO-BOND的輕質(zhì)銀玻璃填料1035提供了一種低成本的EMI屏蔽解決方案,用于多種商業(yè)和軍事應(yīng)用包括減輕重量的應(yīng)用危急。 CHO-BOND 1035的濕固化有機(jī)硅聚合物系統(tǒng)使其可以固化24小時(shí)提供彈性,導(dǎo)電性和廣泛應(yīng)用的環(huán)境密封溫度。
為了獲得最佳粘合效果,應(yīng)使用CHO-BOND 1035與CHO-SHIELD 1086底漆結(jié)合使用。典型的應(yīng)用包括便攜式電子產(chǎn)品,雷達(dá)和通信系統(tǒng),EMI通風(fēng)口,軍用地面車輛和避難所。然而,由于其球形鍍銀玻璃填充物,不建議將CHO-BOND 1035用于設(shè)備或材料會(huì)遇到的應(yīng)用振動(dòng)。
二、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)
? 一種成分
? 鍍銀玻璃填料
? 良好的電導(dǎo)率0.050 ohm -cm低成本($ / cc)。
? 保濕硅樹脂
? 30分鐘的工作壽命,快速皮膚形成,24小時(shí)處理時(shí)間,在此期間不需要任何壓力固化,適用范圍廣溫度。 1周完全愈。
? 重量輕
? 非腐蝕固化機(jī)制
? 不產(chǎn)生腐蝕性副產(chǎn)物在固化過程中會(huì)損壞基材。
? 稀漿
? 易于使用,無需稱量或混合需要。
? 每克材料,增加了最小的重量裝配體或車輛。
? 非常容易分配,涂抹和傳播。
CHO-BOND 1035 | ||
典型特性 | 典型值 | 測試方法 |
粘合劑 | 硅銅 | N/A |
填料 | 鍍銀玻璃 | N/A |
混合比,A:B(按重量計(jì)) | 1部分 | N/A |
顏色 | 米色 | N/A (Q) |
稠度 | 薄糊 | N/A (Q) |
最大直流體積電阻率 | 0.050歐姆-厘米 | CHO-95-40-5555* (Q/C) |
最小搭接剪切強(qiáng)度** | 100磅/平方英寸(689 kPa) | CHO-95-40-5300* (Q/C) |
最小剝離強(qiáng)度** | 3.0磅/英寸(525 N / m) | CHO-95-40-5302* (Q/C) |
比重 | 1.9 | ASTM D792 (Q/C) |
硬度 | 81 Shore A | ASTM-D2240 (Q/C) |
連續(xù)使用溫度 | -55°C至200°C(-67°F至392°F) | N/A (Q) |
高溫固化周期 | None | N/A |
室溫固化 | 1周*** | N/A (Q) |
工作壽命 | 0.5小時(shí) | N/A (Q) |
保質(zhì)期,未開封 | 6個(gè)月@ 25°C(77°F) | N/A (Q) |
推薦最小厚度 | 0.007英寸(0.18毫米) | N/A |
推薦最大厚度 | 0.125英寸(3.18毫米) | N/A |
揮發(fā)性有機(jī)物含量(VOC) | 160 g/l | 已計(jì)算 |
每磅厚度為0.010英寸(454克)的理論覆蓋面積 | 1450平方英寸(9355平方厘米) | N/A |
理論覆蓋率-每磅1/8英寸直徑珠的長度(454克) | 29.0 m(95英尺) | N/A |
注意:不適用-不適用(Q / C)-合格與合格測試,(Q)-合格測試
*此測試方法可從Parker Chomerics獲得。
**列出的最小值是根據(jù)使用的CHO-SHIELD 1086底漆提供的,該底漆通常與CHO-BOND捆綁在一起。
***固化足以在24小時(shí)內(nèi)處理。 室溫下1周(168小時(shí))后,將開發(fā)出完整的規(guī)格屬性。