CHO-BOND 1075是鍍銀鋁填充的單組分導(dǎo)電硅膠設(shè)計(jì)用作魚片,填隙料和電氣外殼上的接縫密封膠用于EMI屏蔽或電氣接地。CHO-的最低推薦粘合線BOND 1075為0.010英寸(0.25毫米)。在此外,CHO-BOND 1075可用于EMI墊片的維修,粘接和連接在中等強(qiáng)度的應(yīng)用中(100 psi)是必需的。銀鋁CHO-BOND 1075的填料具有出色的性能使用時(shí)的耐電腐蝕鋁基板。無揮發(fā)性有機(jī)
全國服務(wù)熱線:13616288461
在線咨詢CHO-BOND?1075單組份RTV粘合劑/密封膠
一、客戶價(jià)值主張
CHO-BOND 1075是鍍銀鋁填充的單組分導(dǎo)電硅膠設(shè)計(jì)用作魚片,填隙料和電氣外殼上的接縫密封膠用于EMI屏蔽或電氣接地。CHO-的最低推薦粘合線BOND 1075為0.010英寸(0.25毫米)。在此外,CHO-BOND 1075可用于EMI墊片的維修,粘接和連接在中等強(qiáng)度的應(yīng)用中(100 psi)是必需的。銀鋁CHO-BOND 1075的填料具有出色的性能使用時(shí)的耐電腐蝕鋁基板。無揮發(fā)性有機(jī)物化合物(VOC)和最小的收縮固化后使CHO-BOND 1075成為好各種商業(yè)和軍事應(yīng)用。 CHO-BOND 1075年代濕固化有機(jī)硅聚合物體系使其在24小時(shí)內(nèi)可以治愈并提供堅(jiān)固的導(dǎo)電性和廣泛的環(huán)境密封應(yīng)用溫度。
為了獲得最佳粘合效果,CHO-BOND 1075應(yīng)與CHO-結(jié)合使用SHIELD 1086底漆。典型應(yīng)用包括便攜式電子產(chǎn)品,雷達(dá)和通信系統(tǒng),EMI通風(fēng)孔,軍事地面車輛和避難所。
二、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)
? 一種成分
? 鍍銀鋁填料
? 出色的電導(dǎo)率0.010 ohm-cm優(yōu)異的耐電腐蝕性能鋁基板。
? 無VOC
? 濕固化有機(jī)硅?15分鐘工作壽命,迅速形成皮膚,24小時(shí)處理時(shí)間,無需壓力在固化過程中,廣泛的應(yīng)用溫度。 1周完全治愈。
? 重量輕
? 非腐蝕固化機(jī)制
? 在生產(chǎn)過程中不產(chǎn)生腐蝕性副產(chǎn)物固化以損壞基材。
? 干介質(zhì)糊
? 易于使用,無需稱量或混合。
? 收縮率最小。
? 每克物料覆蓋更多,最小重量增加到組件或車輛上。
? 可以在頭頂或垂直表面上使用。
CHO-BOND 1075 | ||
典型特性 | 典型值 | 測(cè)試方法 |
粘合劑 | 硅銅 | N/A |
填料 | 鍍銀鋁 | N/A |
混合比,A:B(按重量計(jì)) | 1部分 | N/A |
顏色 | 灰色 | N/A (Q) |
稠度 | 干中糊 | N/A (Q) |
最大直流體積電阻率 | 0.010歐姆-厘米 | CHO-95-40-5555* (Q/C) |
最小搭接剪切強(qiáng)度** | 100磅/平方英寸(689 kPa) | CHO-95-40-5300* (Q/C) |
最小剝離強(qiáng)度** | 4.0磅/英寸(700牛/米) | CHO-95-40-5302* (Q/C) |
比重 | 2.0 | ASTM D792 (Q/C) |
硬度 | 81 Shore A | ASTM-D2240 (Q/C) |
連續(xù)使用溫度 | -55°C至200°C(-67°F至392°F) | N/A (Q) |
高溫固化周期 | None | N/A |
室溫固化 | 1周*** | N/A (Q) |
工作壽命 | 0.25小時(shí) | N/A (Q) |
保質(zhì)期,未開封 | 6個(gè)月@ 25°C(77°F) | N/A (Q) |
推薦最小厚度 | 0.010英寸(0.25毫米) | N/A |
推薦最大厚度 | 0.125英寸(3.18毫米) | N/A |
揮發(fā)性有機(jī)物含量(VOC) | 0 g/l | 已計(jì)算 |
每磅0.010英寸厚的理論覆蓋面積(454克) | 1375平方英寸(8871平方厘米) | N/A |
理論覆蓋率-每磅1/8英寸直徑珠的長(zhǎng)度(454克) | 90英尺(27.4 m) | N/A |
注意:不適用-不適用,(Q / C)-資格和合格測(cè)試,(Q)-資格測(cè)試
*此測(cè)試方法可從Parker Chomerics獲得。
**列出的最小值是根據(jù)使用的CHO-SHIELD 1086底漆提供的,該底漆通常與CHO-BOND捆綁在一起。
***固化足以在24小時(shí)內(nèi)處理。 室溫下1周(168小時(shí))后,將開發(fā)出完整的規(guī)格屬性。