一、客戶價(jià)值主張

CHO-SHIELD 568是鎳的兩種成分特殊填充的導(dǎo)電環(huán)氧涂料配制用于接受電鍍層。 導(dǎo)電鎳填料的尺寸和精心選擇形態(tài)以提供多個(gè)成核位點(diǎn)促進(jìn)連續(xù)而均勻的形成電鍍層。 產(chǎn)生的鍍層涂層系統(tǒng)形成堅(jiān)固的導(dǎo)電性非導(dǎo)電塑料基板上的涂層。這種電鍍/導(dǎo)電的優(yōu)點(diǎn)涂層系統(tǒng)包括：放置能力最小化多個(gè)金屬層厚度增加，對塑料的附著力好和復(fù)合基材，以及形成上的高導(dǎo)電性可焊層介電塑料基板。

典型的應(yīng)用包括軍事和軍事商業(yè)組件需要高導(dǎo)電均勻金屬涂層應(yīng)用于介電塑料或復(fù)合材料基質(zhì)。

二、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

? 兩種成分

? 鎳片狀填料

? 環(huán)氧涂層

? 預(yù)先測量的試劑盒可輕松混合一個(gè)容器中的組件

? 低成本導(dǎo)電填料。提供足夠的表面導(dǎo)電性塑料或石墨復(fù)合材料的電鍍

? 堅(jiān)固，堅(jiān)韌和耐用的涂層

CHO-SHIELD 568-應(yīng)用信息

以100份A與27.7份B和MEK的比例混合A和B部分。 應(yīng)添加MEK以使噴涂粘度達(dá)到17至23秒（使用Zahn＃2杯）。 B部分和MEK應(yīng)始終添加到A部分中，以最大程度地減少浪費(fèi)。 要施加涂層，請使用標(biāo)準(zhǔn)的HVLP噴槍，霧化空氣約為20-40psi（138-276kPa），噴嘴的最小孔直徑為0.040英寸（1.016mm）。

涂層應(yīng)準(zhǔn)備好混合使用。 注意：過稀會降低電氣性能并可能抑制噴涂。 應(yīng)用涂層固化厚度為2密耳。 涂層之間需要30分鐘的溶劑閃蒸。 最后的涂層應(yīng)在室溫下干燥在任何升高的治愈率之前至少一小時(shí)。 如果需要，請咨詢Parker Chomerics應(yīng)用部門以獲得幫助。